薄膜芯片底填膠

在裸機(jī)芯片封裝的一種封裝技術(shù)中，將形成金屬凸電極的IC芯片的電路面朝向封裝基板側(cè)直接進(jìn)行電連接。在這種封裝技術(shù)中，倒裝芯片用底板，該底板是通過(guò)毛細(xì)管流類(lèi)型注入封裝的絕緣材料。在填充劑中，對(duì)窄隙的注入性好，耐濕性好，LCD驅(qū)動(dòng)器等主要使用的封裝基板是與柔性基板對(duì)應(yīng)的材料。

倒裝芯片底填膠

倒裝芯片是一種將形成金屬凸電極的IC芯片的電路面朝向封裝基板側(cè)，直接進(jìn)行電氣連接的封裝技術(shù)，采用毛細(xì)管流類(lèi)型注入封裝的絕緣材料。
以CPU、圖形用LSI為首，公司擁有豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，可支持各種應(yīng)用程序的倒裝芯片化。

CSP/BGA板級(jí)底填膠

將PKG(封裝)裸芯片二次安裝到主板上的過(guò)程中，使用的提高耐沖擊強(qiáng)度、耐熱循環(huán)性為目的的加強(qiáng)材料，用毛細(xì)管流式注入封裝的材料。