電子封裝材料
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環(huán)氧灌封膠
電子電器封裝膠
-抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
-雙組份高強度
-具有密封作用
-無溶劑，無固化副產(chǎn)物
-在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
| 產(chǎn)品參數(shù) | 指標 |
| 顏色 | A: 無色；B:淡黃色 |
| 粘度(cps) | A:14000; B:28000 |
| 固化條件 | 24hrs@25℃ |
| 表干時間 | 25m@25℃ |
| 凝膠時間 | 5~10m@25℃ |
| 有效期@ 25℃,月 | 12 |
LED灌封膠
-固化后膠體表面光亮
-雙組份高強度
-固化過程中收縮率極小
-良好的防水和耐老化性能
-在-50~200℃ 范圍內(nèi)保持橡膠的彈性
| 產(chǎn)品參數(shù) | 指標 |
| 顏色 | A: 無色；B:無色 |
| 粘度(cps) | A:600-1000; B:800-1000 |
| 固化條件 | 24hrs@25℃ |
| 硬度（Shore A) | 8-12 |
| 介電常數(shù)(1.2MHz) | 2.6 |
| 有效期@ 25℃,月 | 12 |
IGBT灌封膠
-低CTE
-雙組份高強度
-固化過程中收縮率極小
-良好的防水和耐老化性能
-良好的介電性
| 產(chǎn)品參數(shù) | 指標 |
| 顏色 | A: 黑色；B:白色 |
| 粘度(Pa.s,25℃) | A:25~30; B:22~32 |
| 凝膠時間(125℃, min) | 15~20 |
| 固化工藝(h/℃) | 1/80+2/125+3/140 |
| 硬度(邵氏D, 25℃) | 95 |
| 熱變形溫度(TMA, ℃) | 130 |
| 拉伸強度(MPa) | 40~50 |
| 斷裂伸長率(%) | 1~2 |
| 吸水率(23℃, 24h, %) | 0.2 |
| CTE(ppm)25~200℃ | 38~42 |
| 介電強度(kV/mm) | 21 |
