電子封裝材料
當(dāng)前位置：首頁>產(chǎn)品展示
固晶膠
LED固晶膠
| 規(guī)格 | BOND-285 | BOND-298 | BOND-0088 | BOND-0077 |
| 類型 | 環(huán)氧導(dǎo)電膠 | 環(huán)氧導(dǎo)電膠 | 環(huán)氧絕緣膠 | 環(huán)氧絕緣膠 |
| 外觀 | 銀灰色 | 銀灰色 | 白色 | 白色 |
| 粘度，mpa.s | 10000 | 8000 | 18000 | 20000 |
| 導(dǎo)熱率,W/m.K | 2.6 | 2.6 | 1 | 1 |
| 電阻率，Ω.cm | 1×10-4 | 1×10-4 | / | / |
| 固化條件 | 1hr@150℃ | 1hr@175℃ | 1hr@150℃ | 1hr@150℃ |
半導(dǎo)體芯片固晶膠
| 規(guī)格 | BOND-830 | BOND-850 | BOND-700 | BOND-710 |
| 類型 | IC導(dǎo)電膠 | IC導(dǎo)電膠 | IC絕緣膠 | IC絕緣膠 |
| 外觀 | 銀灰色 | 銀灰色 | 白色 | 白色 |
| 粘度，mpa.s | 8000 | 9000 | 25000 | 10000 |
| 導(dǎo)熱率,W/m.K | 3.0 | 3.0 | 1 | 1 |
| 電阻率，Ω.cm | ＜1×10-4 | ＜1×10-4 | / | / |
| 固化條件 | 2hr@150℃ | 1hr@175℃ | 0.5hr@80℃ | 2hr@150℃ |
