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低溫燒結(jié)導(dǎo)電膠

-可以于150℃以下溫度燒結(jié)，以獲得很好的導(dǎo)電性和粘接力，適用于低溫芯片封裝、薄膜電路粘接等。

特點 用途 粘度,mpa.s 固化條件 電阻率，Ω.cm
低溫燒結(jié) 薄膜電路粘接 12000 150℃@2hr ＜1×10-5
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