CH-系列為用在環(huán)氧樹脂固化體系的液體潛伏性固化劑，使用環(huán)氧樹脂對固化微粒進行微膠囊包覆，使其兼具良好的儲存穩(wěn)定性和反應活性，特別適合用于單組分、低粘度環(huán)氧體系中。CH-系列固化產物具有優(yōu)良的機械性質及良好的接著性，可廣泛應用于接著劑、電子封裝膠、底部填充膠等微電子應用。

-產品特點

液體易于分散
優(yōu)異的穩(wěn)定性
高的反應活性
優(yōu)良的機械及粘接性

-儲存條件

于-20℃冷凍密封保存。